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第278章 郑齐光视察

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    离开沪微电子返回酒店的路上。

    常乐特意拉着梁青松乘坐同一台车。

    并与之聊起了半导体产业链各个环节的国产化程度。

    梁青松说:「老板,您之前的思路是对的……」

    「通过沪微电子、华红半导体为资金中转节点,提高上下游企业的对接紧密度和研发积极性,实现同步发展。」

    「目前来看,光刻机等设备领域的进步最为明显,以我的从业经验来看,这个环节大概率不会成为瓶颈。」

    「但是其他环节面临的形势还很严峻,是吧?」常乐问。

    「是的。」梁青松点头。

    「你之前交给我的产业分析报告,我看了,怎么说了,虽然心里有准备,但还是触目惊心。」常乐说。

    「老板,半导体产业链条实在太长,任何一个环节、任何一个细节都有可能被掐住。」梁青松说。

    「对,点多面广,投入大、见效慢,这不单单是资金问题。目前国产化程度20%,只能说之前的欠账比较多。」常乐说。

    梁青松提交的产业分析报告篇幅很长,分析的很细致。

    将半导体产业的材料、设备、检验、零部件等各个环节都分析了一个遍。

    包括全球现状、国内现状、代表企业等。

    以半导体上游的材料为例,进步有,但要做的工作还有很多。

    晶圆制造材料必需品——半导体硅片,8英寸的国产化率30%,12英寸的国产化率10%。

    全球五大半导体硅片企业,信越化学、su、siltronic、环球晶圆、sksiltron等……

    占全球市场份额高达90%以上。

    硅片上游设备,日本Ferrotec,市场占有率高达80%。

    国内企业12英寸单晶炉,与国际水平差距明显。

    硅片上游材料,电子级多晶硅,国内主要依赖进口。

    关键性技术掌握在德、日以及美为首的企业手中。

    这只是上游环节,中游制造环节、下游封装、检验环节,差距也非常明显。

    「老梁,你的建议我看了,但是我不同意。」常乐说:

    「这条产业链很长,乐达牵头能力不足,不是资金问题,而是其他方面。」

    梁青松在国内待了几年,平时也接触过不少国内高级官员和顶级企业家。

    他对国内的产业氛围和人文环境,有一定的切身体验和感悟。

    常乐说的这番话,他一听即懂。

    「老板,是我想当然了。宏观层面还是需要换一个主体。」梁青松点头。

    「嗯,保持乐观态度,至少我们一直在努力和进步。」常乐说:

    「我会把情况如实向上反映,相信上面会重视并采取相应措施应对。」

    「希望如此。光刻机突破虽然我们没有对外报道,有关方面也不会对外宣传……」梁青松说:

    「但是市场反应最为敏感,希望境外的某些势力不会反应过激。」

    「应该不会过激反应,虽然进步较大,但代差仍然较大,且客观存在。」常乐笑着说:

    「国内目前的半导体产业,并有对国外产生多大威胁,大洋对岸的重点仍然在他们国内。」

    当前是观海第二个任期。

    虽然他对亚太再平衡战略,兴趣浓厚。

    但现实让他,不得不将精力集中在国内——金融危机的余波,衍生出的债务问题非常棘手。

    简而言之,当前美债务问题是其最大战略威胁。

    在债务问题(本章未完,请点击下一页继续阅读)
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