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第两千六百七百四十章 岛国的半导体从业者日子不好过

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    首先就是它可以利用自己优越的算力充当算力卡,作为算力矩阵新一代的算力硬件单元使用,这无疑将成指数倍地提升小智的运算能力,凭借自己在架构上的优势,全方位地在通用计算,非线性计算及超级计算机领域,取代CPU成为主角。

    其次是它能够利用自身图形处理优势和架构优势,结合成「图形工作站」。

    图形工作站干什么用呢?嗯,《蜘蛛侠》,《侏罗纪公园》,《玩具总动员》,《独立日》早遇到它,成本可以降下来一半不止。

    而后来的《变形金刚》,《阿凡达》也不用等到那么多年后再推出了……

    所以说这玩意儿在电力充沛的地区,完全可以称为超算的「超替」,解决目前许多单位排队等超算的尴尬局面。

    用处还是大大滴。

    麦小苗和李光南见面就很亲热,周至意想当中的拉扯劝说并没有发生,反倒是立即就进入了正题,开始就算法模型讨论起来。

    就和图形加速卡是从软件向硬件迁移一样,新一版的3D算力卡,也要实现这个功能,将已经在小智上验证成功的部份算法转化到芯片上,从「软处理」转换成「硬处理」。

    这其实已经是第三步,前两步则是「攒系统」和「统合网络」,现在终于走到了「芯片化」这一步上来。

    鉴于国内350纳米芯片还不成熟,受制程的约束,这块芯片可能只能被设计成0.5微米,相比现在最新的250纳米CPU制程,大了一番。

    落到集成电路设计上,理论上这块芯片可能会比个人电脑里边的INTEL芯片要大四倍。

    而且这个大只是理论上的,事实是这么大的芯片就算是设计出来也没法封装。

    因此还是只能采取标准的封装大小这就需要将芯片压缩到和INTEL的CPU差不多的大小。

    不过这些东西也不是没有办法解决,比如李光南就提出利用麦小苗架构的优势,制造四块功能相对独立的芯片,再通过一块调度指令芯片让它们工作起来,最后全部集成到一张板卡上,勉强可以解决问题。

    周至的建议则是迭加,通过堆迭的方式让芯片变成三维结构,这样就可以解决体积和封装的问题。

    但是这个技术的难度也不是一星半点,完全是国内空白,目前只在制程较大的闪存上进行过研发。

    舛冈富士雄带领着团队发明了一种可以刻洗的胶膜,解决了导热胶「爬胶」污染管脚点的问题,的确达到了缩小芯片阴影面积,通过增加闪存颗粒高度来实现容量倍增的目的。

    不过这工艺目前只能在亚微米级,也就是0.8微米制程的存储颗粒上实现,但是想要将之用到0.5甚至国际领先水平的0.25微米制程芯片上,还有漫长的道路要走。

    「在舛冈那边还没有搞出适用0.5微米的胶膜之前,我们还是先考虑一拖四方案吧。」李光南是早就习惯了在简陋条件下创造奇迹的中国科研人,对于这类困难已经见得多了,不但不畏难,相反还非常振奋:「小苗的这套非线性算法才是我们的核心力量,有了这套算法,我们即便是用0.5微米的芯片,也足以发挥出0.25微米的威力来!」

    「前提组建集群。多多益善。」麦小苗笑道。

    周至白了胡长风一眼,到现在他算是明白之前在胡长风办公室的担忧纯属多余,胡长风这是拿自己逗闷子呢,李光南也很看好麦小苗这套东西,并没有什么抵触。

    不过接下来俩个人讨论的东西就太深奥了,「数学这东西永远不会骗你,数学不会,就是不会。」周至对胡长风说道:「要不小苗在这里继续,我们去拜访一下存储实验室那边?」

    现在的世(本章未完,请点击下一页继续阅读)
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