第两百四十六章 二院的刁难

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    侧无引脚扁平封装，体积下降为「瓦片」型的

    1/5、重量下降为原「瓦片」型的

    1/20、成本下降为「瓦片」型的

    1/5；2008

    年，从二维面板发展到三维面板/集成电路，体积下降为扁平封装的

    1/3、重量下降为扁平封装的

    1/2、成本下降为扁平封装的

    1/2。
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