第三百九十三章 芯片史的转折点，全世界向龙兴集团看齐

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    《高效电气互联技术》

    《高精堆叠技术》

    《翘曲底部磨平技术》

    《冗余设计和错误检测纠正技术》

    满屏的技术气泡，围绕着中间的华夏芯片，裤克已经在不知不觉间伸长了脖子，想要看得更仔细一点，因为有些技术字体太小，他根本看不清楚。

    髙通公司CEO莫伦克夫更是呆滞住了，华夏芯片的复杂程度远超他们想象。

    不过他突然想到，要是申请技术专利，具体原理需要公开，到时候或许可以「借鉴」一下，他们也能快速造出三维集成电路的SOC系统级芯片。

    可他能想到的，高正谦会想不到？哪怕高正谦想不到，陈星这位决策者会想不到？

    只见台上的陈星看了眼身后的LED屏幕画面，步伐从容地走回演讲台中间，目光扫视第一排的半导体芯片领域的企业大佬，笑了笑道：

    「此时LED屏幕画面显示的技术气泡，是我们芯片工程师日以继夜的付出，所以我做了个大胆的决定，那就是不申请技术专利，不对外公开原理。」

    「嘶！！！」

    现场观众瞬间懵了。

    不申请技术专利？

    不怕被外国攻克，抢先注册？

    一时间。

    全网观众议论纷纷。

    「这什么情况啊？前面还说工程师日以继夜的努力，后面为什么说不申请技术专利啊？」

    「不懂了吧，申请技术专利需要公开技术原理，所有人都可以查得到，相当于用曝光，换取一二十年的专利权。」

    「如果对自己技术绝对自信，觉得短时间内没有人可以攻克，这样的操作确实会更好，因为对手不知道技术原理，只能从零开始，会大大增加攻克难度，要是公开了技术原理，他们就容易举一反三，研制出新型技术。」

    「这…感觉风险好大啊！」

    「只能说风险与机会并存，想要尽可能压住外国科技发展，就必须采用极端手段！」

    「没错！不能让外国佬抄去了！」

    也正如观众所言那般，陈星是经过深思熟虑，又征求了高正谦意见以后，才做出这个决定。

    他不想三维集成电路芯片和快充技术那样，被全世界「借鉴」，可偏偏又拿他们没办法，因为人家是绕开了你申请专利的内容，重新设计取得的成果。

    从零到一难，从一到二，那就是水到渠成的事情。

    也正是吸取了经验，陈星决定放弃所谓的专利保护，让那些窥视技术的专家搞不明白原理，哪怕拖延了一年时间，龙兴集团也可以在一年的空档期再次完成先手布局。

    当然了。

    还有最重要的一点。

    那就是你无法知晓原理公开以后，对方会不会立马仿制，用于非商业的用途。

    台下的莫伦克夫在听见陈星不申请专利技术，不公开技术原理那刻，内心有鬼的他目光闪躲，有些不敢再看陈星。

    要是被发现，髙通公司的基带芯片其实偷用了DSP多核架构，那估计他们得身败名裂。

    莫伦克夫的小动作陈星没有过多注意，因为这种跳梁小丑，完全不值得他的注意。

    在公布了自己决定后，陈星按下了遥控器。

    LED屏幕画面切换，出现了华夏芯片的具体参数，他也开始介绍道：「我们这款芯片采用了1+3+1+3核的架构设计，两颗主频大核为3.0GHz，两颗中核2.4GHz，四颗小核1.8GHz。」

    「在日常工作过程中，我们芯片内置的算***根据用户不同使用的需求和场景，自动去分配(本章未完，请点击下一页继续阅读)
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