第三百九十三章 芯片史的转折点，全世界向龙兴集团看齐

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询问。

    「这项技术不算新技术，一般都用于存储芯片，所谓的32G、64G和128G就是看谁叠的高，可我真没有听说过能把这项技术运用在SOC系统级芯片上。」任国非目光闪烁，宛如被打开了新世界大门。

    「这！」

    「这…这么牛逼？」

    雷布斯，罗浩，乃至王福都忍不住吃了一惊。

    什么叫遥遥领先？

    这特么就叫遥遥领先！

    而在第一排的裤克，此时更是愣在了当场，整个人止不住颤抖，谁也不知道他在想些什么，但唯一可以肯定的是，SOC系统级芯片堆叠技术，这肯定打开了芯片领域的另一扇大门。

    不止是裤克，莫伦克夫、张缪、彼德·温宁克、前田秀继、小林六郎眼神都流露出抹震惊，如果华夏芯片真的使用堆叠技术，那就可以解释得通，为什么一枚同纳米制程的芯片，可以超越对手两倍多的运算次数。

    ……

    而与此同时。

    另一边。

    帝都龙科院。

    紧盯直播间的曲程在听见「芯片堆叠技术」那刻，一股凉气从尾椎骨一路向上蔓延，直逼他的天灵感，无数想法在他脑海涌现。

    这就相当于武功停滞不前几十年的高手，突然遇到了一位扫地僧，三言两语之间，让他的境界出现了松动。

    「堆叠！」

    「我们都搞错了！」

    「现阶段的芯片发展方向不是纳米制程，而是堆叠技术！」

    曲程抓住刘东升的衣领，现在的他激动到浑身颤抖，后者同样激动无比回应道：「没错，堆叠，是堆叠，未来芯片发展的大方向不应该是纳米制程，而是堆叠！」

    「与其攻克量子隧穿效应，不如走向上堆叠路子，这是何等天才的想法啊！」同为院士的王海忍不住竖起拇指夸赞。

    他们这些芯片院士，一辈子都在为龙国半导体芯片鞠躬尽瘁，本以为有生之年不会看见弯道超车，但龙兴集团带给了他们可能，甚至给出了个大方向。

    硅基材料极限7纳米？

    那何必追求攻克5纳米呢？

    用堆叠技术追求性能，7纳米芯片也可以做到普通芯片2倍乃至3倍的芯片提升。

    顶着两个大眼袋，目光却神采奕奕的曲程大手一挥，毫不掩饰内心的激动道：「立马召开会议，攻克量子隧穿效应的项目需要放一放，我们要紧急调头，把堆叠技术做到世界顶尖水平！」

    「项目经费呢？」

    刘东升询问。

    王海嘿嘿一笑，伸出右手做了个五指收回并拢的动作道：「当然是全部都要啊！」

    「没错！」

    曲程点了点头，回应道：「专项项目经费我们要申请，因为钱是研发的基础，这芯片研发方向的头，我们也要紧急调头！」

    同一时间。

    大洋彼岸的米国。

    各大知名芯片研究所。

    外国顶尖芯片专家，以及华裔芯片专家都瞪大双眼，有些甚至抱头感到不可思议。

    「堆叠技术！」

    「我的上帝啊，龙兴集团居然采用了三维集成电路来设计芯片，他们工程师究竟怎么解决散热问题的，这不可能啊！」

    「SOC系统级芯片使用堆叠技术，相当于两块芯片，甚至三块，四块芯片合在一起，它们的散热和供能都是问题，这简直就是奇迹，这简直不可思议，难不成是上帝再次眷顾了龙国？」

    「他们在创造奇迹！他们在书写历史，我的天啊！」

    堆叠技术他们不是没有想过运用在SOC(本章未完，请点击下一页继续阅读)
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