第160章 机皇来了！（5K大章）

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统。

    手机SOC芯片和大家传统认知的诸如电脑CPU、显卡GPU等芯片有所不同，

    手机SOC芯片相当于将CPU、GPU、NPU、ISP等芯片的功能集合组成在一个芯片里，这就对芯片的整体设计有极高的要求，难度极大。

    如果从头开始，这可以肯定不是短时间能完成的任务。

    莫燃很清楚自己最大的倚仗就是系统，如果能从系统里购买到一份先进的手机SOC的设计图纸，无疑将极大推进尼采研发设计，甚至是生产高端芯片的进度。

    这里就不得不提一句关于芯片设计和芯片制造两个领域。

    在绝大多数人眼里，芯片设计是设计工程师的事情；而芯片制造，是代工晶圆厂的事情，两者不相干。

    但实际上，并不是。

    芯片设计环节和芯片生产环节是高度关联且密切配合的。

    简单的说吧，一份优秀的芯片设计图纸可以很大程度上降低生产工艺的复杂程度，从而提高芯片良品率。

    所以，正常情况下，芯片设计公司会随时和代工晶圆厂保持充分沟通，听取生产过程的意见从而改进芯片的设计，达到更高的良品率甚至降低功耗。

    而一旦尼采从系统里拿到一份顶级的SOC芯片设计图纸，就会像之前「小马过河芯片」一样，对生产环节也有巨大的提升。

    点开系统商城，莫燃扫了一圈，很快发现了目标。

    【TB-2型手机SOC芯片设计图纸，品质：B级，制程：38纳米，可改进型。】

    【该芯片为‘星速系列芯片，内置四个1.8GHz主核心和四个1.3GHz副核心，同时集成了ali-T628P4图形处理器……】

    【该芯片为‘可改进型，当前设计框架下，最多可改进至5纳米。】

    【所需积分：30万积分。】

    38纳米。

    可改进型。

    30万积分。

    在抽奖抽到「三星gaxyS10」以后，这三个多月来，系统积分已经攒到了57万。

    50万积分对于莫燃来说完全可以接受。

    不过，看到最后一栏，

    【备注：该芯片基于AR架构。】

    莫燃迟疑了。

    他记得很清楚，2019年后AR公司不再给华为授权最新的ARV9架构，这让麒麟芯片无法更新下一代的芯片，不得不又重头花大力气研发新的架构。

    而在2023年时，AR更是直接宣布不再向所有炎国企业授权最先进的CPU芯片设计IP——NeoverseV1和V2的产品。

    这也意味着所有依赖AR架构的炎国公司未来将拿不到AR最新的架构授权，彻底失去竞争力。

    有前车之鉴，

    如果可以选择，莫燃自然更希望能买一个全新的架构，永远不再受制于人。

    仔细的挨着挨着翻了一圈，还真找到了一个。

    【名称：LD-1手机SOC芯片设计图纸，品质：A级（优秀）；制程：38纳米；可改进型图纸。】

    【该芯片为‘神经网络引擎的处理器，内置四个2.0GHz主核心和四个1.5GHz副核心，同时集成了ali-T628P4图形处理器……】

    【该芯片为‘可改进型，当前设计框架最多可改进至1纳米。】

    【备注：该芯片架构为PX架构，购买该芯片图纸前需要购买PX架构，否则无法使用。】

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