第一百七十四章：鹬蚌相争，渔翁得利

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论是DUV还是EUV，光刻机的功率、能量控制器、接口以及系统适配都需要时间。

    而且这事还不能正大光明的干，只能偷偷的干。

    如果有什么人不小心走漏风声，恐怕半导体禁售名单又会加项目进去。

    悄悄地进村，打枪的不要。

    李由、张岩泰两人分成了两组，一组留守半导体部门负责带新人以及工厂里晶圆片的制造生产，另一组人则开始了走南闯北之旅。

    从晶圆制造开始，就进入半导体产业链的中游，所以大夏国内有芯片制造业务的公司都对当前晶圆制造龙头企业，九州科技公司来的人都不反感。

    芯片制造业务，基本都是代工。

    意思就是晶圆厂根据甲方芯片设计的电路图纸，将大规模集成电路，通过光刻机蚀刻到大硅片上，制成具体的芯片。

    比如夏为海思半导体设计出麒麟芯片，然后下单给台积电进行芯片制造。

    这两个环节，就是半导体产业链的中游环节，也是半导体产业链附加值最高的两个环节。

    整个半导体产业链中，难度最大，价值最高的，就是芯片设计与芯片制造环节。

    （所以请不要认为设计芯片这事很容易

    实际上，大夏国这些年在半导体领域的奋起直追。虽然整个半导体产业链，55%的环节都是需要美利-坚公司提供相关的设备、技术、原材料。

    但总算也走出了一批公司。

    比如夏科曙光是大夏国内高性能计算的龙头企业；紫辉夏芯是紫辉集团旗下半导体行业上市公司，也是目前国内领先的芯片设计和系统集成解决方案供应商；

    也有攻坚存储芯片，也就是搞-硬盘、储存卡的公司，比如大江存储、合肥夏鑫、福睿晋夏等影响力很大的企业。

    18年8月，大江存储发布king3DNAND存储芯片架构。接口速度上比V-NAND（韩星）快两倍，存储密度只比竞品96层NAND芯片低10~20%。

    有内部消息称，紫辉集团旗下紫辉宏茂已经能进行实验室封装，预计19年初将可以进行大容量企业级3DNAND芯片封测的规模量产，这意味着真正国产的紫辉品牌（UNIC）固态硬盘将在19年跟普通消费者见面。

    这一条注定荆棘遍布的路上，有人在披荆前行，在利润极低，甚至是亏本的情况下，国产化相关产品技术。

    储存芯片有公司站了出来，而最核心的光刻机也有勇士在奋斗中。

    在拜访了几位芯片代工厂家后，李由一行人终于到达了大夏目前光刻机成品制造的龙头企业——浦东微电子。

    浦东微电子成立于世纪之初的02年，已经在光刻机制造领域潜心研发16年之久。

    由于大夏国在这方面的经验和技术储备由于上世纪的断代，现存可用技术几乎为零，因此浦东微电子并没有好高骛远，而是将旗下产品定位中低端市场。

    敢这么干也有一方面原因，由于美利坚近年来遏制大夏发展的力度越来越多，现在浦东微电子的背后并非普通资本入股。

    第一大股东此刻已经是夏企浦东电气。

    并且芯片进程从90纳米的技术到下一代45纳米，再下一代是28纳米，在下一代是14纳米，然后是7纳米。

    其实也并非「名副其实」。

    xx纳米反映的是工艺制程的综合性能指标，而并非具体精度

    曾经6亿研发精打细算过穷日子，如今背靠夏资，燃料充足，研发进度越发的快。

    16年，浦东微电子S1X600系列的三款步进扫描投影光刻机实现量产，其中S1(本章未完，请点击下一页继续阅读)
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